UTC友顺半导体M29150A_B系列TO-252-5封装的技术和方案应用介绍
2024-06-29标题：UTC友顺半导体M29150A_B系列TO-252-5封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其M29150A_B系列TO-252-5封装的产品，在业界享有盛名。该系列器件以其卓越的性能和可靠性，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍M29150A_B系列TO-252-5封装的技术和方案应用。 一、技术特点 M29150A_B系列TO-252-5封装器件采用先进的半导体工艺，具有以下特点： 1. 高效率：该封装内部电路设计合理，能够有效降低功耗，提高效率。 2. 高可靠性：采用
标题：ROHM品牌BSM300D12P2E001参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和应用介绍 一、技术背景 ROHM（日本豪勇电子公司）是一家在电子元器件领域享有盛誉的全球知名企业，其BSM300D12P2E001参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE是一款具有高电压、大电流特性的模块，广泛应用于各类电力电子设备中。 二、技术特性 BSM300D12P2E001参数SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE具有以下主要技术特性： 1
QORVO威讯联合半导体QPA3250集成产品 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-06-29标题：QORVO威讯联合半导体QPA3250集成产品：网络基础设施芯片的技术与方案应用 随着互联网的普及，网络基础设施的重要性日益凸显。为了满足不断增长的数据传输需求，网络设备制造商正致力于研发更高性能的网络芯片。其中，QORVO威讯联合半导体QPA3250集成产品在网络基础设施芯片领域取得了显著突破。 QPA3250集成产品是一款高性能网络芯片，采用先进的制程技术，具有低功耗、高吞吐量和低延迟等特点。它支持多种网络协议，包括以太网、Wi-Fi和有线等，适用于各种网络设备，如路由器、交换机和数
STC宏晶半导体STC12C5604AD-35I-SOP20的技术和方案应用介绍
2024-06-29标题：STC宏晶半导体STC12C5604AD-35I-SOP20的技术与方案应用介绍 STC宏晶半导体以其卓越的STC12C5604AD-35I-SOP20芯片，引领着微控制器市场的新潮流。这款芯片以其强大的性能和低功耗特性，广泛应用于各种嵌入式系统。 STC12C5604AD-35I-SOP20是一款高性能的8位单片机，采用CMOS工艺制造，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。其内置的Flash存储器，可以方便地编程和烧录，使得开发过程更加便捷。此外，其内置的高精度ADC和DAC，以及丰富的
标题：A3P1000-1FG484M微芯半导体IC FPGA 300 I/O 484FBGA芯片的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，半导体技术也在不断进步。今天，我们将介绍一款具有创新性的微芯半导体IC——A3P1000-1FG484M，以及其与FPGA、300 I/O和484FBGA芯片的结合应用方案。 首先，我们来详细了解A3P1000-1FG484M微芯半导体IC。这款IC具有强大的处理能力，可以处理大量的数据流，而且功耗低，适合在各种应用场景中使用。它的封装设计为QFN-36，具
半导体制造企业开启军备竞赛
2024-06-29半导体产业经历了2019年的低迷，但其在2020年的潜力却被很多业内人士看好。摩根大通分析师Harlan Sur在其于去年年底发布的一则研究报告中指出，半导体市场将于2020年复苏，预测到 2020 年半导体产业整体营收将增长4至7%，利润也将增长8至12%。 同时，伴随着类似5G、人工智能和HPC等应用的崛起，很多厂商也在近期加大了他们在半导体业务上的投资。从他们的投资方向上看，又能让我们窥见哪些市场信息？ 晶圆代工厂不惜弹药 在制造工艺演进到10nm之后，晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做
安森美半导体第五次获Ethisphere选为2020年世界最道德企业之一
2024-06-29奖项表彰那些目光长远、以宗旨为本的策略、且致力在全球社区创建正向改变的企业推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获Ethisphere选为 2020年世界最道德企业之一，Ethisphere是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体道德与企业社会责任副总裁Jean Chong说：“我们的员工专注于维系守法合规和合乎道德标准的强固企业文化，使我们能在半导体行业中脱颖而出。公司诚信正直、互敬互重、积极进取的核心价值观指导着
千亿半导体“七雄”的新边界
2024-06-29随着兆易创新股票涨幅大增，成为市值破千亿的第七家半导体公司，此前已有六家半导体企业市值均已破千亿，包括汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技、澜起科技、中微公司、三安光电。中国半导体投资联盟秘书长王艳辉曾表示，独木不成林，一两家千亿市值公司出现可以是炒作，一批千亿市值公司出现是代表中国半导体崛起的真正成果。 在AIoT和5G飞速发展的今天，半导体企业“一招鲜恐难吃遍天”。因此在市值不断攀升的同时，这些千亿市值半导体企业开始开拓新的疆土。三安光电加大对化合物半导体的布局；汇顶为下一个十年做准备，发力IoT
日韩半导体产业受挫 我国半导体有望顺势替代
2024-06-29家电企业对半导体产业的热忱只增不减。2月27日，继先后入股芯百特微电子和速通半导体后，小米又投资了灵动微电子，今年以来，TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后，是我国每年对半导体庞大的进口需求，以及在先进工艺上存在短板的现实问题。 近日，半导体强国日本与韩国疫情扩散加重，其国内半导体产能恐将受挫，业内人士认为，这将为国内材料厂商打开进口替代的时间窗口，实力较强厂商或可竞争海外市场。不过，众多入局者当前都仅仅是迈出了一小步，半导体之路依然任重道远。 投资热情不减 天眼
增资65亿！粤芯半导体二期扩产项目签约
2024-06-29粤芯半导体官方微信号信息显示，2月28日上午，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工（云）签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行，66个重大项目集中“云动工”，21个重大项目集中“云签约”。 其中，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。 粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，“作为一家以市场为导向、以终端定义芯片、管理机制