中国电子元器件网：老牌半导体巨头对2020年半导体行业的八大预测
2024-07-06你在跑，那些有优势的人也在跑。这句话非常适合总结2019年的半导体市场。全球政治经济形势的动荡、持续的技术颠覆、长期繁荣周期的结束、生产能力分配的不平衡等因素加剧了半导体制造商之间的竞争。有趣的是，今年半导体公司的信心明显不同。根据毕马威2019年对全球半导体行业的调查，对于收入不到1亿美元的小型半导体公司来说，这些逼近的挑战似乎并没有降低高管的信心，高管的信心指数已经达到69。然而，对于年收入超过1亿美元的大公司来说，信心指数只有54，两种预期相差15个百分点。可以看出，面对挑战，大公司和小
中国电子元器件网：中国半导体公司2020年将掌握14nm工艺技术
2024-07-06近日，据国外媒体报道，为了确保未来5G、物联网等技术的集成电路供应，满足终端用户对闪存、内存、中央处理器、模拟电路等产品的需求，中国积极实施自主可控计划，推动半导体行业快速发展。 报告指出，2020年中国将在半导体领域取得一些突破。不仅将开始大规模生产内存和闪存，而且由14纳米工艺制造的处理器也将提上日程。此外，中国未来将继续提高其生产能力。尽管它不会立即改变世界格局，但肯定会超过2019年。 众所周知，中国的半导体工业一直受到外国技术的限制。从内存、闪存到中央处理器，再到5G射频，瓶颈问题还
中国电子元器件网：半导体行业救命恩人，系统级封装迎来了美好时光
2024-07-06目前，世界第一的封闭测试工厂，中国的太阳和月亮技术，台湾，今年第三季度的收入又创下纪录，达到新台币411.42亿元。 去年，当日本月光的收入达到392.76亿新台币时，同样的场景非常相似。 两次收入爆发都与SiP(系统级软件包)有关 不过，据估计，iPhone 11的系统级包(SiP)和无线通信集成模块将继续拉货，这有望进一步提升月光第四季度的表现。 据供应链消息，苹果在设计中采用了大量系统级封装(SiP)模块，这意味着明年将继续发布大量SiP密封原始设备制造商订单。此外，无线蓝牙耳机AirP
Nexperia安世半导体BC848W，135三极管TRANS NPN 30V 0.1A SOT323：技术与应用详解 Nexperia安世半导体，作为全球领先的关键半导体供应商之一，为我们提供了大量高质量、可靠且具有竞争力的产品。今天，我们将详细介绍一款Nexperia安世半导体的关键产品——BC848W，135三极管TRANS NPN 30V 0.1A SOT323。 BC848W是一种高性能的NPN三极管，其技术参数包括30V的电压承受能力，0.1A的电流容量以及SOT323的封装形式。
XL芯龙半导体XL3005E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-06标题：XL芯龙半导体XL3005E1芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体一直致力于半导体技术的研发与创新，其XL3005E1芯片作为一款高性能的解决方案，在众多领域中展现出卓越的性能。本文将详细介绍XL3005E1芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 XL3005E1芯片是一款低功耗、高效率的电源管理芯片，采用先进的XL芯龙半导体XL芯龙微电子技术，具有以下特点： 1. 高效率：芯片在各种工作条件下都能保持高效率，大大降低了系统的功耗。 2. 宽工作电压范围：芯片的工作电压范围宽，适应
Realtek瑞昱半导体RTL8367RB芯片 的技术和方案应用介绍
2024-07-06Realtek瑞昱半导体RTL8367RB芯片：引领未来网络技术的新篇章 在当今高速发展的科技时代，网络技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而Realtek瑞昱半导体公司，作为全球知名的芯片供应商，其RTL8367RB芯片更是以其卓越的技术和方案应用，引领着网络技术的新潮流。 RTL8367RB芯片是一款高性能的以太网交换机芯片，它采用了Realtek瑞昱半导体最新的技术和创新方案。该芯片支持高速交换，具备强大的数据处理能力，能够满足现代网络设备对性能和效率的严格要求。 该芯片的方案应用广
Realtek瑞昱半导体RTL9607C-VB7-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-07-06Realtek瑞昱半导体RTL9607C-VB7-CG芯片：引领未来无线通信的技术与方案 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供最先进的芯片技术。近期，其推出的RTL9607C-VB7-CG芯片，以其卓越的性能和创新的方案，引起了广泛关注。 RTL9607C-VB7-CG芯片是一款高性能的无线通信芯片，采用了先进的调制解调技术，如OFDM和MIMO，具有高速率，高可靠性和低时延的特点。该芯片支持多种通信协议，如WIFI，蓝牙和蓝牙低功耗等，使其在
Rohm罗姆半导体BM2P0163T-Z芯片IC REG FLYBACK 950UA TO220-7M技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P0163T-Z芯片IC REG FLYBACK 950UA TO220-7M是一款高效能的电源管理芯片，具有高效率、低噪声、高可靠性和易于使用的特点。该芯片采用TO220-7M封装，适用于各种电源应用，如LED照明、移动电源、充电器等。 BM2P0163T-Z芯片IC具有REG FLYBACK技术，通过控制电流流向和电压反馈，实现高效稳定的电源输出。该
标题：罗姆半导体BM2P016T-Z芯片IC在线切换方案的技术应用介绍 随着科技的进步，半导体技术在现代电子设备中的应用越来越广泛。Rohm罗姆半导体BM2P016T-Z芯片IC作为一款高性能的半导体器件，在许多领域中发挥着重要的作用。本文将详细介绍BM2P016T-Z芯片IC的技术特点、应用方案以及在线切换技术。 首先，BM2P016T-Z芯片IC是一款具有高效率、低功耗特性的半导体器件。它采用先进的工艺技术，能够实现高效的电能转换，大大提高了设备的能效比。此外，该芯片还具有出色的过流保护功