欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:PLX芯片/PCI接口芯片一站式采购平台 > 话题标签 > 发展

发展 相关话题

TOPIC

近日,芯邦科技发布公告称,因公司现阶段开展需求,并为了更好地集中精神做好公司运营管理,施行公司开展战略,提升公司运营效率并降低公司运营本钱,公司董事会经审慎思索,拟向全国中小企业股份转让系统有限义务公司申请股票终止挂牌。 深圳芯邦科技股份有限公司是一家由归国留学生于2003年创建的高新技术企业,注册资金1.088亿元钱,是国内挪动存储控制芯片设计与整体处理计划范畴的中心品牌。 2014年7月,公司在全国中小企业股份转让系统(新三板)挂牌,开启了资本市场的新篇章。 经过近十余年的开展,芯邦公司已
联发科董事长蔡明介19日表示,随着5G进入商转,应用也逐步扩张,在多元应用下,联发科不扫除透过并购,持续生长动能,且透露,每天都在看5G相关应用,且并购范围将不局限通讯产业。 蔡明介指出,5G芯片比4G更具优势,主因其具备低延迟、低功耗,应用将逐渐扩散,不再局限手机,在此趋向下,联发科积极寻觅高生长性产品,之前并购的雷凌、立錡,分别擅长WiFi相关业务及电源管理IC,在应用触角延伸下,可望提供客户更完善计划,有助营运。 此外,人才也是并购一大重点,联发科范围不时扩张,人才需求看增,不同范畴代表
目前在全球的消费电子市场上,存储器是名不虚传的电子行业原资料。假如再将存储器细分,又可分为DRAM、NAND Flash与Nor Flash三种。 投资存储芯片范畴1500亿美圆,我国简直标明了自给自足的决计。目前国内已有三家企业曾经进入这一范畴,合肥长鑫和长江存储分别在DRAM和NAND FLASH技术工艺的扩展和开展。福建晋华曾经是第三家,但由于美国商务部对其DRAM设备、器件的禁售,招致其暂堕入窘境。 紫光集团是中国开展存储芯片的领头羊,成立长江存储,研发、生存NAND闪存,还有做DDR
这是华为第十届全球挪动宽带论坛。当2010年,我们初次在奥斯陆举行论坛时,业界刚开端部署4G,华为也刚刚启动了5G的探究。 10月15日,第十届全球挪动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就5G加速前行停止了主题演讲。在演讲中,胡厚崑论述了当前全球5G商用停顿以及抵消费者和行业带来的价值,并强调政府和挪动产业都需求转变思想形式,以更积极的监管政策及跨产业协作来加速5G开展。 过去十年,挪动改动了世界,下一个十年,面向万物互联的智能世界,5G加速开展合理其时。胡厚崑表示,5G仅用了一年的
作为中国智能手机市场曾经的霸主,随着国内手机品牌的强势崛起,三星已经节节败退,逐渐成为A边缘品牌。2016年,三星在中国的智能手机市场份额为4.9%,2017年降至2.1%,2018年四季度分别降至1.3%、0.8%、0.7%和0.7%。2019年,第一季度上升至1.1%,第二季度又回落至0.7%。根据国际数据公司的统计,第三季度,中国五大智能手机制造商是华为、vivo OPPO小米和苹果。三星被归为其他品牌,A总份额为5.1%。许多市场研究公司不再单独列出三星电子在中国的销售额和市场份额。在
据韩国时报报道,英国芯片制造商Arm的韩国业务负责人周二表示,该公司正通过扩大与三星、现代和LG等大型企业集团的合作,在韩国寻求更多商机。 自1994年以来,三星、现代和LG等韩国企业集团一直是我们的大客户,我们与它们的关系很好,Arm韩国业务经理Hwang Seon-wook在首尔的一次新闻发布会上表示。Arm将继续支持他们,继续加强在韩国的合作关系。 Hwang补充道,Arm准备支持韩国发展非存储半导体产业,即系统半导体产业,Arm提供其价格合理的许可计划Arm Flexible Acce
光电子集成电路(光网卡集成电路(PIC))与传统的离散光电光处理方法相比,降低了复杂度,提高了可靠性,并能以较低的成本构建一个节点更多的全新网络结构。虽然目前仍处于初级发展阶段,但已经成为光学器件的主流发展趋势。石化单片集成发展迅速,硅基材料发展迅猛。产业发展模式多样化,产业链不断构建,新产品和应用进展也在不断推进。许多相关制造商集中度较低,中国的外汇储备相当薄弱。因此,加快通信底层核心技术的发展,提高国际竞争力是非常必要的。 首先,混合集成占主导地位,而整体集成显著上升。根据集成元件是否由相
电子集成电路是一种微型电子设备或元件。它采用特定的过程来互连晶体管、电阻器、电容器、电感器和电路中所需的其他组件和布线。它具有体积小、重量轻、引线和焊点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产的优点。李微电子公司的功率电子集成电路不仅广泛应用于工业和民用电子设备,如录音机、电视机、计算机等。,还广泛应用于军事、通信、远程控制等领域。它由电路中的字母电子集成电路表示。由于电路元件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新器件不断涌现,同一器件也有多种封装形式。电子集成电路芯片
定义互联汽车的实力及实现自动驾驶的车载以太网平台Molex推出其用于互联车辆及自动驾驶汽车的下一代以太网车载通信技术,通过网络满足联网车辆和自动驾驶车辆对自适应性应用的需求。Molex首席系统架构师 Michael Potts 表示:“汽车业正在经历一场重大的转型,目前正面对着来自车载通信技术的挑战,比如说自适应性应用等等。Molex的以太网车载网络通信解决方案是在软件定义的未来车辆当中为具有自适应性的认知功能及应用提供大力支持的构建块。”Molex在包括 IEEE 802 TSN、安全及 I
传感器是可以感测指定被测物并将其根据特定规则转换为可用输出信号的设备。它广泛用于检测机电一体化系统的状态和操作对象的操作环境及相关信息。在各种工业系统应用中,传感器充当物品和生产环境之间的接口,并根据执行任务的结果提供反馈。因此,随着工业应用的不断发展,制造商对创新传感器设计和技术的需求迅速增长也就不足为奇了。先进的传感器促进了现代工业自动化的转型。传感器可以检测诸如光线、温度等和影响点之类的变量,这些变量是影响制造商成功完成自动化任务的关键因素。因此传感器现在以各种方式广泛用于工业自动化中,