如何在降低噪声性能的情况下设计良好的PCB布局
2024-08-09本文档的目的是帮助用户了解如何在降低噪声性能的情况下设计良好的PCB布局。在采取本文档中提到的对策后，有必要进行全面的系统评估。本文档提供了有关RL78 / G14样品板的说明。测试板的说明。本节显示了推荐布局的示例，不建议使用的电路板均使用相同的原理图和组件制作而成。仅PCB布局不同。通过推荐的方法，推荐的PCB板可以实现更高的降噪性能。推荐的布局和不推荐的布局均采用相同的原理图设计。图1显示了MCU周围的电路原理图。 MCU周围电路原理图 两个测试板的PCB布局。本节显示了推荐布局和非推荐
华为发布鲲鹏主机板 性能提升25%
2024-08-07电信设备制造龙头企业华为19日正式宣布，推出鲲鹏效劳器主机板和鲲鹏台式机主机板。 第一财经报导，华为聪慧计算业务部总裁马海旭引见，鲲鹏主机板搭载两颗鲲鹏920处置器，性能提升25％，牢靠性提升15％，效能提升15％。 他表示，华为将开放鲲鹏主机板，鲲鹏主机板将开放接口与设备标准，同时共享工程才能，提供整机参考设计。让协作同伴开发出自有品牌的效劳器和台式机产品。 音讯发布后，华为概念股盘中拉升，同兴达、银宝山新涨停、捷荣技术、因赛集团涨超5％。 此前，华为曾推出旗舰芯片麒麟990 5G，为全球首
PDIUSBD12芯片的性能特点及实现应用设计
2024-08-021 PDIUSBD12芯片的性能与特点Philps公司生产的型号为PDIUSBD12的接口芯片是一个具有集成的SIE，FIFO存储器、发送器和电压调整器的高性能USB接口芯片，同时还支持DMA逻辑传输形式。他通常应用于基于微控制器的系统中，并且可以通过高速的并行接口和系统中的微处理器进行通信，其中最高并行接口速率可以达到2MB／s，是一个具有8位数据总线和一个地址的存储与数据交换设备。PDIUSBD12芯片的功能方框图如图1所示。他采用28PIN脚模式，有S028和TSSOP28封装，SIE用
环境对电容器性能的影响
2024-07-31所有电容器的性能、储存寿命和使用寿命很大程度取决于他们所在的环境条件。不仅要考虑单一环境因素对电容器的关系，而且必须要考虑这些环境因素不同组合的效应。影响电容器性能和寿命的主要环境因素是:环境温度、湿度、振动、冲击、加速度及大气压力等.对这些单一的环境因素影响扼要讨论如下。一.环境温度1. 高温电容器周围的 高工作环境温度对其应用是至关重要的,温度上升使一切化学、电化学反应加速,介质材料易老化,电容器的使用寿命随温度的增加而减少。电容量随温度增大而变化的情况取决于介质介电常数与温度的关系，有正
Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司
2024-07-23对工程师来说，电源设计是一个矛盾，因为客户需要成本、效率和体积之间的平衡 通常一个好的电源，很难达到完美的体积和超低的价格 作为知名的高性能模块化电源制造商，维科公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件，涵盖从砖型模块化电源到半导体芯片的产品，并致力于为客户提供高效、小批量的电源相关产品转换和管理。该产品系统在工作效率、功率密度和价格方面具有很大优势，其供电产品广泛应用于工业、数据中心、军工、航空、国防等领域。 最近，Vicor公司推出了最新的DCM2322芯片系列产品。据介绍
RA8889ML3N的功耗和散热性能如何？
2024-07-18RA8889ML3N是一款高性能的电源管理芯片，其功耗和散热性能对于其应用环境具有重要影响。 首先，关于功耗，RA8889ML3N的功耗表现非常出色。它能够在低电压下实现高效转换，从而降低了整体系统的功耗。这对于追求能源效率的现代电子设备来说，是一个非常重要的优点。在许多应用中，如移动设备和物联网设备，降低功耗可以延长设备的使用寿命，提高电池续航能力。 其次，关于散热性能，RA8889ML3N表现也非常优秀。由于其低功耗和高转换效率，芯片产生的热量相对较少。这使得设备能够保持较低的温度，从而避
性能超英伟达！英特尔宣布首款云端AI芯开始商用
2024-07-18据engadget报道，北京时间今日凌晨，英特尔在旧金山举行2019人工智能峰会，正式推出面向训练和推理的两款Nervana 神经网络处理器，并揭晓了新一代 Movidius Myriad 视觉处理单元。 据悉，两款Neurana神经网络处理器包括面向训练的NNP-T1000和面向推理的NNP-I1000。这也是英特尔在2016年收购Nervana Systems和Movidius Ltd.两家机器学习公司后开发出来的芯片。会上，英特尔宣告两款芯片正式开始商用交付。 其中，NNP-T采用台积电
RA8889ML3N的图形处理性能如何？
2024-07-05随着科技的进步，图形处理在现代电子设备中的重要性日益凸显。一款优秀的图形处理器，如RA8889ML3N，对于游戏体验、虚拟现实、图形设计等领域的影响不容忽视。本文将对RA8889ML3N的图形处理性能进行详细评测。 首先，我们来了解一下RA8889ML3N的基本信息。RA8889ML3N是一款高性能的图形处理器，采用先进的制程技术，拥有强大的计算能力和高效的能源管理机制。它支持多种显示技术，包括4K超高清显示，为消费者提供了广阔的选择空间。 在实际测试中，我们发现RA8889ML3N在图形处理
STM32F103xx中密度性能线系列采用了高性能ARM®Cortex？-M332位RISC内核，工作频率为72MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达128KB，SRAM高达20KB），以及广泛的增强I/O和连接到两条APB总线的外设。所有设备都提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。 这些装置在2.0到3.6伏的电源下工作。它们在-40至+85°C的温度范围和-40至+105°C的扩展温
三级钟MEMS振荡器的性能特点和优势
2024-06-11三级钟MEMS振荡器的问世，让MEMS技术顺利切入高端精密频率组件市场，对石英振荡器带来全面性的威胁，原本石英晶体精准、稳定度高等特性固守高端频率组件领域的优势已不复存在。 MEMS振荡器积极取代石英振荡器，特别是三级钟产品推出后，已能切入以往石英晶体独占鳌头的高阶频率组件市场，可预见往后MEMS与石英晶体的市场渗透率将明显拉近。 MEMS三级钟性能特点和优势 三级钟组件必须具备相当优异的稳定性，全温度范围误差值须控制在0.1～0.28ppm以内，且24小时内须保持小于0.37ppm，以及20