2022芯片三雄垄断整个欧洲半导体
2024-05-222022芯片三雄垄断整个欧洲半导体 在过去的几十年中，欧洲半导体经历了大量的合并、兼并、重组、破产等。。 截至目前，欧洲半导体产业的大部分集中在英飞凌infineon、意法半导体STM和恩智浦NXP三大巨头手中，他们已经成为欧洲半导体产业的三驾马车。 细分领域无法比拟的优势 1.在整个汽车半导体市场，英飞凌位居第一，销售额约为57.25亿美元，占公司总销售额的44%。 位居第二的是恩智浦，销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%。 ST排名第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额
国内首条“激光退火仪”量子芯片生产线投入使用
2024-05-22日前中国日报社安徽记者了解到安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的性能，从而进一步提升量子芯片的良品率。 据了解，该激光退火仪由合肥本元量子计算技术有限公司完全自主研发，可达到数百纳米的超高定位精度。频率参数解决了多比特扩展中的比特频率拥挤问题，有助于量子芯片向多位数扩展。“在量子芯片的生产过程
三星芯片部门为员工发放巨额年终奖
2024-05-221月3日，据最新消息，三星电子已向员工通报了今年的绩效激励奖金，其中，三星芯片部门将获得最丰厚的奖金，相当于他们年薪的47%-50%！ 据公众号中国半导体论坛了解，每年1月，三星都会为其员工发放奖金，今年虽然半导体和智能手机销量下滑，但奖金依然不少。 据报道，三星已向高管和员工通报了公司年度激励的综合战略，作为其整体绩效激励 (OPI) 的一部分。其中，三星芯片部门将获得公司几个部门中最丰厚的奖金，相当于他们年薪的47%-50%，与前一年50%左右的OPI相似。 这是因为，芯片部门仍然是三星最
长电科技宣布4nm芯片封测开始出货
2024-05-22长电科技宣布4nm芯片封测开始出货 精小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。 长电科技表
AMD发布最大芯片1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！
2024-05-22据1月6日消息，AMD在CES 2023展会上推出了面向下一代数据中心的APU产品Instinct MI300。它采用芯片设计，有13个小芯片，晶体管数量达到1460亿。具体来说，Instinct MI300由13个芯片组成，其中许多是基于3D堆叠，有24 Zen4 CPU内核，并纳入CDNA 3图形引擎，以及共享的统一内存池，包括Infinity Cache缓存和8 HBM共享内存设计。总的来说，该芯片有1460亿个晶体管，超过了英特尔公司的1亿晶体管Ponte Vecchio，成为AMD有
MB85RS16PNF-G-JNERE1芯片是一款采用Fujitsu IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ技术的特殊存储芯片，它具有高速读写、非易失性、低功耗等特性，适用于各种需要高速、高可靠性的数据存储应用。 首先，我们来了解一下MB85RS16PNF-G-JNERE1芯片的技术特点。该芯片采用SPI（Serial Peripheral Interface）串行外设接口，可以实现高速、低功耗的数据传输。此外，它还采用了Fujitsu IC的FRAM技术，这是一种非易失性存储器，具
标题：Allegro埃戈罗ACS723LLCTR-10AU-T芯片：实现高精度Hall传感器电流应用的理想选择 随着科技的进步，高精度传感器在许多领域的应用越来越广泛。其中，Hall效应传感器因其独特的性能特点，在电流检测、电机控制等领域发挥着重要作用。在这其中，Allegro公司的埃戈罗ACS723LLCTR-10AU-T芯片以其卓越的性能和稳定性，成为了实现高精度Hall传感器电流应用的理想选择。 ACS723LLCTR-10AU-T芯片是一款高精度、低噪声的霍尔效应电流传感器IC，采用先
FTDI品牌FT602Q-B-T芯片IC是一款高性能的USB Type-C物理层芯片，采用FIFO（First In First Out）技术，具有32位同步总线和UVC（USB Video Class）兼容性，适用于各种应用场景。 一、技术特点 FT602Q-B-T芯片IC采用了先进的FIFO技术，能够有效地处理高速数据传输，避免了数据丢失和延迟问题。该芯片支持32位同步总线，保证了数据传输的准确性和稳定性。此外，该芯片还具有UVC兼容性，支持USB视频类别的协议，可以广泛应用于各种USB视
NCE新洁能NCE30P10S芯片Trench工业级SOP-8技术和方案应用介绍
2024-05-22NCE新洁能NCE30P10S芯片：Trench工业级SOP-8技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下，NCE新洁能（NCE30P10S芯片）的出现为工业级应用领域带来了革命性的变化。本文将重点介绍NCE30P10S芯片的技术特点、应用方案以及优势，帮助读者更好地了解这一重要元件。 一、NCE30P10S芯片技术特点 NCE30P10S芯片是一款采用Trench技术制造的工业级SOP-8芯片。该芯片具有以下特点： 1. 高性能：该