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ISSI公司是一家专注于存储器解决方案的公司,其IS21TF08G-JQLI芯片IC是一款高速的FLASH芯片,采用64GBIT EMMC 100LFBGA封装技术。这款芯片在嵌入式系统、智能设备、物联网等领域具有广泛的应用前景。 首先,ISSI IS21TF08G-JQLI芯片IC的特点在于其高速的数据传输速度和稳定的性能表现。它支持高达100MB/s的数据传输速度,能够满足各种设备对存储器的需求。同时,它还具有低功耗、低成本、高可靠性的特点,因此在智能设备、物联网等领域具有很高的应用价值。
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201X225M6R3NT封装与技术应用 随着电子技术的飞速发展,微小化、薄型化、高可靠性和高精度成为了电子元器件的主要需求趋势。FH风华MLCC陶瓷贴片电容凭借其出色的性能特点,成为了这一趋势中的重要一员。本文将结合亿配芯城的相关产品,深入探讨FH风华MLCC陶瓷贴片电容的参数、技术应用以及其在现代电子设备中的重要性。 首先,FH风华MLCC陶瓷贴片电容的料号是0201X225M6R3NT。这是一个具有特定性能参数的料号,其容量为225pf,耐压为6V,电阻为
标题:SiTime(赛特时脉) SIT1602BC-73-30N-25.000000晶振器MEMS OSC XO 25.0000MHZ H/LV-CMOS的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,SiTime(赛特时脉)的SIT1602BC-73-30N-25.000000晶振器MEMS OSC XO 25.0000MHZ H/LV-CMOS已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。这款产品以其卓越的性能和可靠性,广泛应用于各种领域,如通信、消费电子、工业应用和医疗设备等。 首先,让我们了解一下S
标题:ISSI矽成IS61LV25616AL-10TLI-TR芯片IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II的技术和方案应用介绍 ISSI矽成是一家在半导体行业享有盛誉的公司,其IS61LV25616AL-10TLI-TR芯片IC是一款高性能的SRAM产品,具有4MBIT的并行接口,以及44TSOP II的封装形式。这种芯片广泛应用于各种电子设备中,如数码相机、移动设备、医疗设备等。 首先,我们来了解一下ISSI矽成IS61LV25616AL-10TLI-TR芯片IC的基
随着电子技术的不断发展,SILERGY矽力杰SY7628芯片在众多领域中得到了广泛应用。本篇文章将围绕SILERGY矽力杰SY7628芯片的技术和方案应用进行深入分析,以帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用场景。 一、技术特点 SILERGY矽力杰SY7628芯片是一款高性能的音频编解码器,具有以下技术特点: 1. 高品质音频解码:该芯片支持多种音频格式的解码,如MP3、WAV、FLAC等,能够提供高品质的音频体验。 2. 高效能:该芯片采用先进的工艺制程,具有低功耗、低噪音、高稳定性等特点,