高通骁龙865为三星代工，但875将由台积电代工，采用5nm工艺
2024-08-10依照惯例，今年底高通将发布骁龙865处置器，它将接替往常的骁龙855处置器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。 此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。骁龙865处置器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为Kona的神秘设备现身GeekBe
高通5G芯片骁龙865/骁龙765细节出炉，采用不集成方案但性能仍旧第一
2024-07-15新闻，12月5日(记者赵金杰)北京时间12月5日凌晨，在第二天的夏威夷骁龙技术峰会，高通宣布了两款中高端5G芯片的性能细节骁龙865/骁龙765系列。 目前，5G调制解调器(俗称5G基带芯片)是手机实现5G连接的必要条件。行业中通常有两种方法。一是将5G调制解调器集成到原来的手机芯片中，如华为麒麟990 5G SoC、霸龙5000基带芯片。二是在原有手机芯片上增加5G调制解调器。该芯片将于2020年第一季度上市骁龙这次发布了865高通。骁龙865插件式新一代X55 5G调制解调器和射频系统，可
高通骁龙推出全新X75、X72、X35 5G调制解调器与射频模块
2024-05-142月27日消息，高通骁龙宣布推出 X75、X72和X355GM.2与LGA参考设计，扩展在2022年2月发布的产品组合。高通表示，利用骁龙X75、X72和X355G调制解调器及射频模块系统，该产品组合为OEM厂商提供一站式解决方案，经过全球认证、可利用全球所有主要移动网络运营商的5G网络进行工作，以支持开发下一代5G终端，并为消费者带来从PC到XR和游戏等广泛类型的5G终端。 据介绍，这些全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频模块前端集成在一块紧凑的电路板上，使制造商可以快速且成本高效地将全
高通骁龙 8cx Gen 4 CPU处理器跑分曝光,多核成绩
2024-02-10据TI之家10 月 23 日消息，微软并没有放弃“Windows 11on ARM”的计划，该公司已经和高通合作开发了下一代骁龙处理器，代号为“骁龙 8cx Gen 4”。最新的 Geekbench 跑分显示，高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 的多核成绩已接近苹果 M2 芯片。 据 Windows Latest 看到的文件显示，高通内部将“骁龙 8cx Gen 4”称为“Hamoa”，该处理器使用了改进的 ARM 核心，使其比前代产品更具优势。这些新核心很可能是由 Nuv
苹果16 Pro将搭载骁龙X75基带，实现5G领先
2024-01-16据分析师杰夫·泼（Jeff Pu）透露，高通最新款调制解调器（即基础芯片）有望专供苹果iPhone 16全系列中的Pro版本使用。 海通国际证券公司的研究报告也认同他的观点：iPhone 16 Pro将采用高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16及iPhone 16 Plus则继续沿用在iPhone 15系列中应用的骁龙X70。这一区别预示着苹果对标准版和Pro型号的策略调整。 最新款骁龙X75于2023年2月问世，改善了载波聚合等技术优点，对比骁龙X70，能提升5G下载和上传速度。基带芯
第三代骁龙8移动平台助力OPPO Find X7 Ultra发布
2024-01-09OPPO Find X7 Ultra亮点一览 第三代骁龙8移动平台 支持Snapdragon Sight骁龙影像技术 支持最新Snapdragon Elite Gaming 一英寸双潜望四主摄 2K超通透钻石屏 5000mAh大电池 今日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。 强劲性能，历久高能 OPP
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器
骁龙XR2+Gen2发布，将引领头戴式设备硬件大战
2024-01-08在苹果公司的Vision Pro即将推出之际，一场头戴式设备的硬件大战即将在2024年打响。在这场竞争中，高通公司推出的新一代骁龙XR2+ Gen 2芯片，成为各大消费电子巨头挑战苹果的新武器。 去年9月，高通推出了XR2 Gen 2芯片，现在又推出了其升级版XR2+ Gen 2芯片，将为头戴式设备提供更强大的性能和功能。搭载第二代骁龙XR2+的设备将支持更高分辨率的显示、更强大的终端侧AI以及更多的摄像头。 为了帮助OEM厂商加快产品上市，高通技术公司还推出了由歌尔开发的全新MR和VR参考设
高通推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，与苹果Vision Pro展开竞争
2024-01-06高通宣布发布了面向VR和MR头显的全新骁龙XR2 +Gen 2芯片。此款芯片采用单芯片设计，有望与苹果的Vision Pro展开市场竞争。 据高通官方透露，该新芯片具备运行多达十二路以上并行摄像头和强大终端侧AI的能力，并将被韩国三星电子以及Alphabet旗下的谷歌用于未来开发产品之中。 AR技术能将图形、界面等信息覆盖到真实环境中；而VR则将用户带入全封闭的数字化空间中体验。预计苹果即将推出的Vision Pro以及Meta最新的 Quest 3 都将集成上述两种技术。过去的骁龙XR芯片已
高通发布全新骁龙XR2+ Gen 2平台，性能大幅提升
2024-01-06高通在此次消费电子展前方才公布旗下全新一代的骁龙 XR 平台——XR2+ Gen 2。这款SoC具备在每秒90帧时向双目各输出4.3K分辨率，以及在每秒120帧时有微幅降符但仍保持高质量显示效果的特点，且拥有高达2.5倍的图形处理能力及8倍的人工智能运算速度增益。此外，利用全彩视频透视技术，现阶段其延迟已控制在12毫秒内。 近两年来，高通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平台，如为Meta/雷朋智能眼镜提供驱动力的骁龙 AR 芯片。此款芯片具有多样的选择以满足市场需求，分别针对无屏智能眼