在苹果公司的Vision Pro即将推出之际，一场头戴式设备的硬件大战即将在2024年打响。在这场竞争中，高通公司推出的新一代骁龙XR2+ Gen 2芯片，成为各大消费电子巨头挑战苹果的新武器。

去年9月，高通推出了XR2 Gen 2芯片，现在又推出了其升级版XR2+ Gen 2芯片，将为头戴式设备提供更强大的性能和功能。搭载第二代骁龙XR2+的设备将支持更高分辨率的显示、更强大的终端侧AI以及更多的摄像头。

为了帮助OEM厂商加快产品上市，高通技术公司还推出了由歌尔开发的全新MR和VR参考设计，并采用了Tobii的眼动追踪技术。该平台采用单芯片架构，PLX芯片/PCI接口芯片一站式采购平台 支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，远超此前XR2 Gen 2的单眼3K分辨率。

高通表示，XR2+ Gen 2芯片相较于去年9月的版本，CPU和GPU频率分别提高了20%和15%，能够支持更多同时运行的摄像头和强大的机载AI系统。全彩视频透视的延迟也与XR2 Gen 2一致，都是最低可达12毫秒。

随着混合现实技术的不断发展，摄像头越来越多的头戴式设备已经成为空间计算的重要特色。这场硬件大战将在2024年正式打响，而高通的新一代芯片将成为这场竞争的关键因素之一。

审核编辑：黄飞

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