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  • 09
    2024-01

    C结构体与JSON快速互转库介绍

    C结构体与JSON快速互转库介绍

    自一种cJSON与结构体互转的方法 之后,又发现一个开源项目struct2json,大家可以参考看看。 struct2json struct2json 是一个开源的C结构体与 JSON 快速互转库,它可以快速实现 结构体对象 与 JSON 对象 之间序列化及反序列化要求。快速、简洁的 API 设计,大大降低直接使用 JSON 解析库来实现此类功能的代码复杂度。 起源 把面向对象设计应用到C语言中,是当下很流行的设计思想。由于C语言中没有类,所以一般使用结构体 struct 充当类,那么结构体变

  • 09
    2024-01

    还在为CAN接口不够而发愁?全国产器件高性价比CAN接口扩展芯片CSM330A满足你

    还在为CAN接口不够而发愁?全国产器件高性价比CAN接口扩展芯片CSM330A满足你

    在产品开发过程中,相信大家遇到过硬件平台CAN资源紧张、对CAN隔离方案经验不足等情况。为解决此类问题,全国产化、高隔离、高数据流量、超小体积的UART/SPI转CAN芯片CSM330A应运而生。  产品概述 CSM330A支持通过SPI/UART扩展出一路CAN接口,可以方便地嵌入到具有SPI或UART接口的设备中,产品效果图如图1所示。 图1CSM330A产品效果图 CSM330A尺寸仅为15mm*10mm*3mm、元器件100%国产化、UART/SPI速率最高达2Mbps、CAN端口速率

  • 08
    2024-01

    UWB与蓝牙定位技术的优点与缺点

    UWB与蓝牙定位技术的优点与缺点

    融合定位方案是行业一个明显的趋势,为何要融合定位?因为单一的技术无法满足需求,或者用单一技术成本太高。 但是,有没有比多技术融合更好的解决方案呢?答案就是单一的技术融合更多的能力。 总结各类定位技术的特点,最核心指标有以下几点: •定位精度高 •成本低 •功耗低 •容易部署安装与维护 •是否可以与手机兼容 当前市场上没有一种能满足以上所有要求,但技术永远都是在不断演进与发展,目前没有并不代表未来也不会。 UWB与蓝牙是目前市场上两种最主流的高精度定位技术,属于直接竞争对手,根据我们调研到的信息

  • 08
    2024-01

    骁龙XR2+Gen2发布,将引领头戴式设备硬件大战

    在苹果公司的Vision Pro即将推出之际,一场头戴式设备的硬件大战即将在2024年打响。在这场竞争中,高通公司推出的新一代骁龙XR2+ Gen 2芯片,成为各大消费电子巨头挑战苹果的新武器。 去年9月,高通推出了XR2 Gen 2芯片,现在又推出了其升级版XR2+ Gen 2芯片,将为头戴式设备提供更强大的性能和功能。搭载第二代骁龙XR2+的设备将支持更高分辨率的显示、更强大的终端侧AI以及更多的摄像头。 为了帮助OEM厂商加快产品上市,高通技术公司还推出了由歌尔开发的全新MR和VR参考设

  • 05
    2024-01

    英伟达H20即将发布,性能缩水20%

    据外媒报道称,英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产,纬创为独家供应商。 报道中提到,这款芯片为英伟达专为中国大陆设计,计算性能进行了限制,以符合美国最新出口管制要求。 此前英伟达方面证实,正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。 英伟达H20虽降低了AI算力,但其有着更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等。 黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手,比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。 在这之前,按

  • 05
    2024-01

    安世半导体荣获双料大奖,引领氮化镓技术前沿

    近日,Nexperia(安世半导体)凭借其在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领域的杰出表现,荣获两项权威大奖:“SiC年度优秀产品奖”和“中国GaN功率器件十强”。这一荣誉充分展示了安世半导体作为基础半导体全球领导者的强大实力,以及其在三代半领域的深厚积累。 安世半导体一直致力于投资和研发自有氮化镓工艺技术。目前,其遍布全球的自有化生产基地已经能够提供真正车规级AEC-Q101认证的产品,展现出业界领先的技术实力。新一代的安世半导体氮化镓(HEMTs)在导通电阻、开关稳定性以及动态性能等方面

  • 05
    2024-01

    东软载波:引领小信号处理新篇章

    上海东软载波微电子有限公司,一家在微电子领域拥有深厚技术积累的企业,近期在额温枪和工业传感器等应用上实现了批量出货。面对健康医护和工业控制等领域对高精度测量的迫切需求,公司再次突破技术边界,推出了ES32F0943系列SoC MCU。 ES32F0943系列SoC MCU是东软载波微电子在小信号处理领域的最新力作。这款产品集成了高精度模拟前端,包括24-bit ΣΔADC、高精度参考源、仪表放大器IA和轨对轨独立运放OPAMP,为小信号检测带来了前所未有的精度提升。更为重要的是,ES32F09

  • 05
    2024-01

    中国电科第一代人形机器人对外发布,预计明年投入应用

    中国电科21所机器人工程中心发布的人形机器人”电科机器人1号“ 中国电科21所机器人工程中心 供图 “(人形机器人)每一步走来的过程可以说是披荆斩棘。” 12月19日,中国电科21所机器人工程中心工程师蒋志勇博士在向澎湃科技介绍起该所近日对外发布的第一代人形机器人“电科机器人1号”时,连连感慨。 人形机器人是所有机器人里最复杂的一类,尤其要实现“具身智能”这一目标。继科大讯飞、小鹏汽车、傅利叶智能、智元机器人等多家国内企业发布了自主研发的人形机器人。中国电子科技集团公司第二十一研究所(以下简称